高性能 低熔点 热传导间隙填充材料 相变化界面材料 相变化材料

高性能 低熔点 热传导间隙填充材料 相变化界面材料 相变化材料

型号︰PC210

品牌︰佳日丰泰

原产地︰中国

单价︰-

最少订量︰20 件

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产品描述

产品简介:

本材料是热量增强聚合物,设计用于满足高终端导热应用的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到 ,并且改善了微处理器,存储器模块DC-DC 转换器和功率模块的可靠性。

其相变特性:在室温下材料是固体并且便于安装,用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全具有填充界面气隙和器件与散热片之间空隙的能力,使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫,并且具有导热硅脂的性能。

典型应用:

◆ 高频率微处理器、芯片组、图形处理芯片/功放芯片、高速缓冲存储器芯片、客户自制ASICS

◆ DC--DC 变换器、 内存模块、功率模块、存储器模块、固态继电器、桥式整流器

特点优势:

◆ 低压力下低热阻

◆ 本身固有粘性,易于使用无需使用胶粘

◆ 无需散热器预热

◆ 流动但不是硅油

◆ 低挥发性----低于1%

价格条款︰ 款到发货

付款方式︰ 银行/支付宝

包装︰ 纸箱

交货期︰ 付款后1-3工作日

质量/安全认证︰ ISO 9001, RoHS, REACH

颜色︰ 灰、黑、粉红、黄色

尺寸︰ 自定义

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